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鍍金銀絲

鍍金銀絲是專門為發光二極管(LED)研發的高性價比半導體封裝內引線材料,相比鍵合銀絲,強度高,可焊性好,性能穩定。
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產品描述
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鍍金銀絲 / Au-Silver Bonding Wire


鍍金銀絲是專門為發光二極管(LED)研發的高性價比半導體封裝內引線材料,相比鍵合銀絲,強度高,可焊性好,性能穩定。


機械性能 / Mechanical Properties

 

Diameter Ag-Au
μm mil JCS1A JCS2A JCS3A JCS5A JCSA
B/L(cn) E/L(%)
15±1 0.6 >1.5 >2 >3 >4 2~10
16±1 0.65 >2 >3 >4 >5 2~10
18±1 0.7 >4 >5 >6 >7 5~15
20±1 0.8 >5 >6 >7 >8 5~15
23±1 0.9 >7 >8 >8 >10 5~15
25±1 1 >9 >10 >10 >13 5~15
30±1 1.2 >12 >13 >15 >16 8~18
38±1 1.5 >16 >20 >22 >23 10~20
50±2 2 >32 >35 >37 >40 10~25

注:可根據客戶要求制造其它直徑和金屬含量的鍍金銀線。


應用 / Applications

 

關鍵詞:
鍍金銀絲
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發布時間:2022-05-19 16:01:24
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